Płytki 60 × 60 cm wymagają równego podłoża, dobrze zaplanowanych docinek i dokładnego rozprowadzenia kleju. Przy takim formacie nawet niewielki garb w wylewce utrudnia ustawienie sąsiednich krawędzi na jednej wysokości. Najwięcej pracy warto poświęcić przygotowaniu podłoża i kontroli podparcia płytki klejem, bo system poziomujący nie naprawi błędów na tych etapach. Przed rozpoczęciem trzeba też ustalić wysokość gotowej podłogi przy drzwiach i połączeniach z innymi posadzkami. Poniższa kolejność pozwala przejść od surowej wylewki do czystej, zafugowanej powierzchni bez niepotrzebnego poprawiania ułożonych rzędów.
1. Sprawdzenie podłoża i przygotowanie stanowiska
Podłoże musi być nośne, suche, czyste i stabilne. Należy usunąć resztki farb, gipsu, oleju oraz luźną warstwę wylewki. Samo odkurzenie pylącej powierzchni nie wystarczy: słabą warstwę trzeba zeszlifować, a następnie dokładnie odkurzyć odkurzaczem przemysłowym. Grunt nie zastępuje naprawy kruszącego się jastrychu.
Równość sprawdza się łatą długości 2 m, przykładaną w kilku kierunkach. Pod płytki 60 × 60 cm warto uzyskać prześwity nie większe niż około 2–3 mm na 2 m, z uwzględnieniem wymagań stosowanego systemu. Wysokie miejsca należy zeszlifować, a zagłębienia wyrównać odpowiednią zaprawą. Dużych nierówności nie powinno się korygować grubszą warstwą kleju podczas układania.
Rysy trzeba ocenić przed dalszą pracą. Pęknięcia pracujące lub związane z ruchem konstrukcji wymagają ustalenia przyczyny, nie tylko zaszpachlowania. Wilgotność jastrychu należy sprawdzić metodą odpowiednią dla danego podłoża, a wynik porównać z wymaganiami producentów materiałów. Jastrych z ogrzewaniem podłogowym powinien wcześniej przejść wymagany cykl wygrzewania.
Do pracy należy przygotować:
- łatę, poziomnicę lub laser, miarkę, kątownik i sznur traserski;
- przecinarkę do gresu, otwornice oraz narzędzie do wygładzenia ciętych krawędzi;
- mieszadło wolnoobrotowe, czyste wiadra, kielnię i pacę zębatą;
- krzyżyki, ewentualnie klipsy poziomujące, pacę gumową i gąbkę glazurniczą;
- okulary, rękawice, nakolanniki oraz ochronę słuchu i dróg oddechowych odpowiednią do wykonywanych prac.
Cięcie gresu wytwarza pył zawierający krzemionkę. Najlepiej stosować cięcie na mokro albo skuteczne odsysanie pyłu. Nie należy ciąć szlifierką na sucho w zamkniętym pomieszczeniu bez odpowiednich zabezpieczeń.
2. Gruntowanie, wyrównanie i zabezpieczenie przed wodą
Grunt dobiera się do podłoża i kolejnej warstwy. Chłonny jastrych cementowy wymaga zwykle preparatu ograniczającego chłonność, natomiast gładkie, niechłonne powierzchnie mogą potrzebować warstwy sczepnej. Preparat rozprowadza się równomiernie, bez kałuż. Przed następnym etapem trzeba zachować czas schnięcia wskazany w karcie technicznej.
Jeżeli potrzebne jest wyrównanie, masę samopoziomującą lub zaprawę naprawczą stosuje się zgodnie z dopuszczalną grubością warstwy. Po związaniu powierzchnię należy ponownie skontrolować łatą. W łazience trzeba dodatkowo wykonać hydroizolację w wymaganym zakresie, z taśmami w narożnikach i uszczelnieniem przejść instalacyjnych. Pod prysznicem spadek do odpływu, zwykle około 1,5–2%, musi powstać już w podłożu, a nie dopiero w kleju.
3. Rozplanowanie rzędów, docinek i szczelin
Układ na sucho przed pierwszą porcją kleju
Najpierw należy sprawdzić oznaczenia partii, odcienia i kalibru na opakowaniach. Płytki warto pobierać z kilku kartonów jednocześnie, aby równomiernie rozłożyć naturalne różnice wzoru. Kilka sztuk trzeba też porównać pod kątem wymiarów i wygięcia.
Pomiar pomieszczenia wykonuje się w kilku miejscach, ponieważ przeciwległe ściany często nie są równoległe. Następnie wyznacza się linię bazową, najlepiej względem najbardziej widocznej krawędzi podłogi lub przejścia między pomieszczeniami. Nie należy automatycznie zaczynać od ściany – jej krzywizna przeniesie się na cały układ.
Warto ułożyć na sucho pas płytek w obu kierunkach, uwzględniając szerokość fug. Jeśli przy ścianie zostaje kilkucentymetrowy pasek, linię startową należy przesunąć. Szersze, podobne docinki po przeciwnych stronach wyglądają spokojniej i łatwiej je wykonać bez uszkodzeń.
Płytek rektyfikowanych nie układa się na styk. W wielu wnętrzach stosuje się fugę około 2–3 mm, ale ostateczna szerokość zależy od zaleceń producenta, tolerancji wymiarowych i warunków użytkowania. Przy ścianach, słupach i innych stałych elementach trzeba zostawić szczelinę obwodową, zwykle 5–10 mm, zgodnie z projektem i systemem.
Dylatacji istniejących w podłożu nie wolno przykrywać ciągłą warstwą płytek i kleju. Ich przebieg trzeba przenieść przez okładzinę, stosując odpowiedni profil lub rozwiązanie elastyczne.
4. Przyklejanie płytek 60 × 60 cm bez pustek
Dobór kleju i kontrola jego rozprowadzenia
Do gresu tego formatu na typowym podłożu często wybiera się klej klasy C2TE S1, szczególnie przy ogrzewaniu podłogowym. Nie jest to jednak uniwersalna recepta: produkt musi pasować do podłoża, miejsca zastosowania i rodzaju płytki. Należy sprawdzić również dopuszczalną grubość warstwy oraz czas otwarty.
Klej wsypuje się do odmierzonej ilości czystej wody i miesza wolnoobrotowo. Po wymaganej przerwie na dojrzewanie trzeba go ponownie wymieszać. Dolewanie wody do zaprawy, która zaczęła wiązać, pogarsza jej właściwości – takiej porcji nie należy już używać.
Na podłoże najpierw wciera się cienką warstwę kleju gładką stroną pacy, a następnie przeczesuje ją zębami w jednym kierunku. Dla płytek 60 × 60 cm punktem wyjścia bywa paca z zębem 10–12 mm, ale właściwy dobór potwierdza dopiero kontrola pokrycia. Spód płytki również należy cienko przeszpachlować klejem.
Płytkę układa się i przesuwa krótko w poprzek bruzd, aby wycisnąć powietrze. Pierwszą sztukę trzeba podnieść i sprawdzić rozpływ zaprawy. Celem jest równomierne, możliwie pełne podparcie, szczególnie naroży i krawędzi; w strefach mokrych i na podłogówce należy dążyć do praktycznie pełnego pokrycia.
Dalsze układanie najlepiej prowadzić w powtarzalnej kolejności:
- Rozprowadzić klej tylko na powierzchni możliwej do pokrycia przed utworzeniem naskórka.
- Osadzić płytkę, docisnąć ją i sprawdzić wysokość względem poprzednich elementów.
- Ustawić szerokość spoin krzyżykami, a klipsy poziomujące stosować bez nadmiernego naprężania.
- Usunąć świeży klej ze spoin i powierzchni, zanim stwardnieje.
- Co kilka płytek skontrolować łatą płaszczyznę i przebieg rzędów.
Jeżeli klej przestał zwilżać spód płytki, trzeba go zebrać i nałożyć świeży. Spryskanie zaschniętej powierzchni wodą nie przywróci przyczepności. Klipsy pomagają wyrównać sąsiednie krawędzie, ale nie mogą służyć do podciągania płytki wiszącej nad pustką.
5. Docinanie i przerwa przed fugowaniem
Docinki mierzy się osobno, z uwzględnieniem szczeliny przy ścianie. Przy rurach należy zostawić luz, zamiast opierać ceramikę bezpośrednio o instalację. Otwory wykonuje się odpowiednią otwornicą diamentową, bez udaru. Cięte krawędzie warto delikatnie wygładzić, zwłaszcza gdy pozostaną widoczne.
Po ułożeniu podłogę trzeba zabezpieczyć przed ruchem. Fugowanie często jest możliwe po 24–48 godzinach, lecz wiążący jest czas podany przez producenta kleju dla rzeczywistych warunków. Chłód, wysoka wilgotność i grubsza warstwa wydłużają wiązanie. Klipsy usuwa się w terminie i kierunku zalecanym przez producenta, a spoiny oczyszcza na głębokość wymaganą dla zaprawy fugowej.
6. Fugowanie, silikon i pierwsze mycie
Do podłogi warto dobrać fugę przeznaczoną do danej szerokości spoin, np. cementową klasy CG2 WA. Przed fugowaniem płytki i szczeliny muszą być czyste. Zaprawę przygotowuje się z dokładnie odmierzoną ilością wody; różne proporcje w kolejnych porcjach mogą powodować różnice koloru.
Fugę wciska się gumową pacą ukośnie do spoin, dokładnie je wypełniając. Nadmiar zbiera się tą samą pacą. Mycie rozpoczyna się dopiero po wstępnym związaniu zaprawy, zgodnie z instrukcją produktu. Gąbka powinna być dobrze odciśnięta – nadmiar wody wypłukuje spoiwo i pigment oraz osłabia powierzchnię fugi.
Szczelin obwodowych i dylatacyjnych nie wypełnia się sztywną fugą. W przewidzianych miejscach stosuje się kompatybilny uszczelniacz elastyczny, a przy większej głębokości także sznur dylatacyjny. Ogrzewanie podłogowe można uruchomić dopiero po czasie wymaganym przez cały system, zwiększając temperaturę stopniowo. Resztki nalotu usuwa się środkiem dopuszczonym do danych płytek i fugi, dopiero po jej odpowiednim utwardzeniu.